電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑

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產(chǎn)品名稱(chēng): 電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑
產(chǎn)品型號: TIA0260
產(chǎn)品廠(chǎng)商: 巖瀨商事
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔

簡(jiǎn)單介紹

Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑TIA0260,是一種單組分熱固化材料,無(wú)需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應力。


電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑  的詳細介紹

Momentive 邁圖/ 電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑TIA0260


特點(diǎn):

高可操作性——有助于滿(mǎn)足自動(dòng)點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷和壓印應用的需求固化速度快、附著(zhù)力好

高導熱性

低熱阻

寬工作溫度范圍

兼容高溫無(wú)鉛加工

離子雜質(zhì)極少,介電性能優(yōu)異

產(chǎn)品規格

特性   TIA0260 TIA0220  XE11-B5320 
特征   高導熱、附著(zhù)力強 高導熱、附著(zhù)力強 快速粘性時(shí)間,經(jīng) UL 認證
類(lèi)型   1 部分 1 部分 1 部分
性能(未固化) 半流動(dòng) 半流動(dòng) 半流動(dòng)
顏色 淺灰 灰色的 白色的
粘度(23℃) 帕斯卡 150 300 -
表干時(shí)間 分鐘 10 10 5
熱導率1 瓦/立方米 2.6 2.2 1.3
熱阻2 (基底厚度)mm2.K/W 18(50微米) 25(50微米) 35(50微米)
比重(23℃)   3.01 2.87 2.59
硬度(A型)   90 88 80
抗拉強度 兆帕 4.8 5.2 3.6
伸長(cháng) 20 40 40
粘合強度 兆帕 3.0 4.2 1.3
慢性創(chuàng )傷性腦病 百萬(wàn)分之一/千克 100 110 120
玻璃化轉變溫度。 攝氏度 -120 -120 -120
體積電阻率 兆歐.米 7.0x106 1.0x10 7 2.0x10 7
介電強度 千伏/毫米 20 20 17
揮發(fā)性硅氧烷 (D4-D10) 百萬(wàn)分之一 10 20 100
阻燃性 UL94 高密度聚乙烯





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